Cuprotec NCK光亮无氰碱铜（环保铜）

简介

Cuprotec NCK无氰光亮碱铜工艺镀层光亮平滑细致，无孔隙，可用於直镀锌压铸件、铜及铁件。Cuprotec NCK结合力非常优良，直接镀锌压铸件也不会起疱, 镀层附着力可比美氰化镀铜。Cuprotec NCK可用於挂镀或滚镀。

Cuprotec NCK操作及控制非常容易，镀液稳定，长期生产而不需处理。

Cuprotec NCK工艺不含氰化物或其他有毒物质，污水处理极之容易，只需简单沉淀。

镀液组成及操作条件

                                                      范围

 NCK-CC铜水                   330-500毫升/升           480毫升/升

 NCK-K络合剂                  0-100毫升/升（只用于锌压铸件）

NCK-S稳定剂                   25毫升/升                25毫升/升

NCK- B光亮剂                  50毫升/升                50毫升/升

NCK-HCD填平剂                 0.2-2毫升/升（按需要时才加）

金属铜                        10-15克/升                12克/升

k络合剂 /金属铜 比例          40-50 ：1

比重（温度60℃）              15-20 Be°（用导电盐调整）

温度                          45-60℃

PH                            10-11 (60℃)   

室温PH                        13

电流密度                      0.5-1.5安培/平方分米

搅拌/过滤                     必须空气搅拌/连续过滤

阳极                          磷铜（装入阳极袋）                      

阴阳极比例                    1：1-2

PH低用20%氢氧化钾调整，PH高用20%硫酸调整。

沉积率                       0.3微米/分钟/1.5安培

开缸配制: 先加入40%纯水，再加入NCK-CC铜水 ，搅拌后加入稳定剂并用氢氧化钾调整PH至12-13。 搅伴后加热至60℃(会有少许沉淀物), 加入光亮剂，低电流电解1-3小时后, 过滤，再调整PH至工作范围内可正常使用。

工艺流程 

1.  前处理                 6.  水洗

2.  水洗                   7.  镀酸铜

3.  活化                   8.  水洗

4.  水洗                   9.  镀其他金属

5.  镀无氰碱铜

添加剂的作用

1.NCK-S稳定剂-- 抗氧化剂, 用於防止镀液产生一价铜。

2.NCK-K络合剂 用於络合铜离子。

3.NCK- B光亮剂-- 提供光亮度及走位。

4.NCK-HCD 填平剂--用于加强填平。

5.NCK-CC铜水--新开缸所需的金属铜。

消耗量

 金属铜的消耗主要从铜阳极补充

NCK -B光亮剂              250毫升/1000安培小时

NCK-S稳定剂              50-100毫升/1000安培小时

NCK-HCD填平剂            0-50毫升/1000安培小时（按需要） 

NCK-K络合剂 调比重           

结合力测试方法

用一片已除油及酸活化的铁片，浸在加温至60℃的NCK镀液中，不通电，浸泡5-10分钟，取出铁片看看有没有铜置换发生。如果铁片上有铜，这意味着镀液的结合力可能不佳。此时可加NCK稳定剂5毫升/升，重复使用上述方法测试，直至铁片上没有铜置换为止。